Influence of Surface Roughness of IBAD-MgO Layer on Grain Alignment of Biaxially-Textured Substrates for REBa2Cu3O7-d Coated Conductors
宮田 成紀, 衣斐 顕, 畠山 英之, 和泉 輝郎, 塩原 融 （SRL）； 加藤 丈晴, 平山 司 （JFCC）
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Abstract:IBAD-MgOをベースにした二軸配向基板の開発を行っている。
高い電流特性を得るためには高い配向性が必要であるが、基板としての配向度はIBAD-MgOの成膜条件に敏感で、例えば膜厚に対して面内配向度Δφをプロットするとある最小値を示した後、増大する傾向を示す。
原因のひとつにIBAD-MgO膜の表面粗さが増大するラフニング現象があり、それを抑制することで厚膜領域における配向度の増大は大幅に抑えられることがわかった。