NiめっきCu/SUS316貼合せテープ上へのYBa2Cu3O7厚膜の作製

Fabrication of thick YBa2Cu3O7 film on Ni-electroplated Cu/SUS laminated tape


宇田 達也, 土井 俊哉, 大王 学, 白樂 善則 (鹿児島大); 窪田 秀一, 嶋 邦弘 (田中貴金属); 鹿島 直二, 長屋 重夫 (中部電力)
k0165361*kadai.jp


Abstract:NiめっきCu/SUS316貼合せテープ上にCeO2/YSZ/CeO2層を介して1.0μm厚のYBa2Cu3O7膜を作製した。中間層およびYBa2Cu3O7膜の形成にはパルスレーザー蒸着法を採用した。作製した試料の77K、無磁場中の臨界電流密度は1.5 MA/cm2であった。