Quasi-3D Current Distribution at Silver Diffusion Joints of RE-123 Coated Conductors Based on Magnetic Microscopy and Finite Element Method
東川 甲平, 本田 貴裕, 井上 昌睦, 木須 隆暢 （九大）； 筑本 知子, 坂井 直道, 和泉 輝郎 （ISTEC）
kohei*super.ees.kyushu-u.ac.jp
Abstract:希土類系高温超伝導線材の歩留まり向上ならびに応用機器への適用に際しては，同線材の補修ならびに接続技術の確立が重要であり、同技術として銀拡散接合法が提案されている。一方，更なる低抵抗接続のためには，線材接合部における電流トランスファーを詳細に評価し，抵抗発生のメカニズムを解明する必要がある。そこで本研究では，走査型ホール素子顕微鏡を用いて銀拡散接合線材のシート電流密度分布を評価し，同様のシート電流密度分布が再現される準3次元電流密度分布を有限要素法によって評価した。以上の結果に基づき，接合線材における抵抗発生のメカニズムや接合部の有効断面積について議論する予定である。本研究は，イットリウム系超電導電力機器技術開発の一環としてISTECを通じてNEDOからの委託を受けて実施するとともに，日本学術振興会の科研費（20360143，20・01945）の助成を得て行ったものである。