Lamination effects on residual strain accumulation and tensile strain tolerance of critical current in BSCCO-2223 tapes
落合 庄治郎, 六角 広介, SHIN JaeKyoung, 岩本 壮平, 奥田 浩司, 北條 正樹, 菅野 未知央 （京大）； 長村 光造 （応科研）； 佐藤 眞直 （JASRI）； OTTO Alex, MALOZEMOFF Alex （AMSC）
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Abstract:ステンレス鋼をラミネートしたBi2223複合テープ（American Superconductor Corporation社）において，熱的および力学的に生じる試料長手方向の残留ひずみの集積プロセスをX線回折法とモデル解析により調べた．この結果とインサートテープのみについての実験解析結果の比較から，残留ひずみ集積に及ぼすステンレス鋼ラミネーション効果を明らかにした．また上記結果を用いて，77K，自己磁場での臨界電流の引張負荷ひずみ下での耐ひずみ特性および引張・圧縮における臨界電流の耐ひずみ範囲（strain window）に及ぼすラミネーション効果について考察した．