Development of buffer layer on low magnetic substrate
太田 肇, 小西 昌也, 新海 優樹, 永石 竜起, 種子田 賢宏, 本田 元気, 加藤 武志 (住友電工)ota-hajime*seiss.co.jp
Abstract:低磁性の配向金属基板を使用した中間層の開発状況について報告する。併せて中間層の高速化についても報告する。また、低磁性基板に高速作製した中間層上の超電導特性についても紹介する予定である。
2008年春季低温工学・超電導学会