レーザースクライビングによる長尺Y系線材細線加工

Development of Laser Scribing Process for long YBCO tapes


須藤 泰範, 中西 達尚, 三浦 正志, 吉積 正晃, 和泉 輝郎, 山田 穣, 塩原 融 (SRL); 飯島 康裕, 齊藤 隆 (フジクラ)
ysutoh*istec.or.jp


Abstract:Y系線材はBi系線材に比べ、低コスト・高Jc-B特性を有し、機器開発への応用が期待されている。交流応用機器開発においては、交流損失を低減させるために、長尺線材を細線加工する必要があり、加工技術開発や評価法開発が求められている。本研究では、YAGレーザーにより0.5〜50m長のAg安定化層付き5mm幅Y系線材をフィラメント間の溝幅約30μmで5分割細線加工し、加工による特性劣化の評価を行なった。その結果、50m長までの加工後のIcは加工前の約8割以上の値であり、長尺線材を安定して加工できていることを確認した。