Current distribution at repair joints made by silver diffusion soldering
本田 貴裕, 阿比留 健志, 井上 昌睦, 木須 隆暢 （九大）； 加藤 順子, 筑本 知子, 中尾 公一, 塩原 融 （SRL）； 飯島 康弘, 柿本 一臣, 齊藤 隆 （フジクラ）
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Abstract:希土類酸化物高温超伝導体の線材化プロセスは急速な親展を遂げており、それを用いた機器開発が視野に入りつつある。機器応用では、素線の開発に加え、線材の接続や補修技術の確立が急務である。低臨界電流領域の補修技術、ならびに素線接続技術として、高臨界電流を有する短尺線を銀拡散接合を用いてパッチ状に複合化する手法が提案されている。本研究では、銀拡散法による補修箇所の電流分布を評価し、補修の効果について考察した。ホール素子法によって検出した低臨界電流領域を、同一線材の高Ｉc領域から切り出した補修線材を用いて補修複合化し、その領域の電流分布を、磁気顕微鏡法を用いて定量的に評価した。一連の実験により、高Ｉc線材との複合化により、Ｊc不均一性が改善され、等価的に均一なＪcを有する線材と同様の電流分布を実現できることを明らかとした。