高抵抗率の金銀合金層を分流保護層とする超電導薄膜限流素子（7）
−大容量化のための並列接続技術及び薄膜保護技術

Superconducting thin film fault-current-limiting elements using high-resistivity Au-Ag alloy shunt layers （7）
- Methods to increase the current capacity with parallel connections and film protection

新井 和昭 ， 山崎 裕文 ， 海保 勝之 ， 中川 愛彦 ， 相馬 貢 ， 近藤 和吉 ， 山口 巌 ， 熊谷 俊弥 （産総研）
kazuaki-arai*aist.go.jp
Abstract:　 我々は、高抵抗率の金銀合金層を分流保護層とする高電界設計の超電 導薄膜限流素子の開発を進めている。素子の大電流容量化のため、並列接続 した薄膜の臨界電流の和に対応する超電導電流を流すことを可能とする並列 接続の方法について述べる。また、ホットスポットによる薄膜の劣化対策と して限流時のインピーダンスを落とさずに、クエンチ直後の急激な電 圧上昇を抑えるためにコンデンサーを用いた薄膜の保護について報告する。