配向金属基板を用いたホルミウム系薄膜超電導線
HoBaCuO Coated Conductors using textured metal tapes
加藤 武志
， 上山 宗譜 ， 母倉 修司 ， 長谷川 勝哉 ， 小西 昌也 ， 新海 優樹 （住友電工）
kato-takeshi*sei.co.jp
Abstract:
Ｎｉ合金配向金属基板およびＰＬＤによるＨｏＢａＣｕＯ超電導成膜の開発を行った。長尺成膜におけるＰＬＤプルーム安定化を進めて、高Ｉｃ，長尺化を進めた結果、２００ｍ、２０５Ａ／ｃｍの特性を確認出来た。Ｎｉ合金配向金属基板は、磁性が大きいため、超電導ケーブルなどの交流応用の際には、Ｎｉ合金配向金属基板自体のヒステリシス損失と高透磁率による線材幅方向端部への磁界集中による超電導膜のヒステリシス損失増大の問題がある。これらを解決する手段の一つとして、クラッド化による低磁性化の開発を進めた。その結果ＩＢＡＤ線材と同程度の交流損失を確認でき、低交流損失化の原理検証をした。Ｉｃは約１６０Ａ／ｃｍまでを短尺材で確認している。