低いボイド密度を有する高性能溶融バルク材の作製および特性評価

Preparation and Properties of High-Quality Melt Growth Bulks with Low Void Density

手嶋 英一 ， 森田 充 （新日鐵） ； 村上 明 （弘前大） ； 藤代 博之 ， 片桐 一宗 （岩手大）
teshima.hidekazu*nsc.co.jp
Abstract:　 RE系（REはYまたは希土類元素）高温超電導バルク材は、磁場中でのピン止め力が強いため、MDDSやNMR用の強力磁石、医薬品攪拌用や半導体処理用のクリーンな非接触軸受、Heフリー式超電導マグネット用の電流リードなど様々な応用が提案され、開発されている。通常、RE系バルク材は大気中での溶融法で作製されるが、プロセスに由来して試料内部にボイドが分散した組織になる。ボイドはクラック起点になる可能性があり、機械的強度改善のためにはボイド密度低減が望まれる。従来、Sm系において、酸素中溶融によってボイド密度を減少させることで、機械的強度が改善することが報告されているが、Sm系ではSm/Ba置換が起こりやすく超電導特性が大幅に低下する。そこで、本研究では、Ba置換が起こりにくいDy系において、ボイド密度が低い試料を作製し、その特性を評価した。