超電導テープ分割線材の銀拡散接合
Diffusion joint of the Ag layer for the multi-filamental coated conductors
加藤 順子
， 坂井 直道 ， 須藤 泰範 ， 衣斐 顕 ， 宮田 成紀 ， 中尾 公一 ， 和泉 輝郎 ， 塩原 融 （SRL）
yoshioka*istec.or.jp
Abstract:
超電導テープ線材の応用に際しては、交流損失の低減が課題である。その解決策として、超電導テープ線材を分割し、細線化する技術が確立されつつある。しかし一方で、機器応用では必ず接合技術が必要となるが、超電導テープ分割線材については接合の報告例は無い。本研究では、超電導テープ分割線材の接合を、はんだ接合および銀拡散接合で行い、接合前後で分割した各フィラメントのIcの低下が無いこと、フィラメント間横断抵抗が十分高いこと、接合部の抵抗が十分低いことを確認した。なお本研究は、超電導応用基盤技術研究開発業務の一環として、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の委託により実施したものである。