レーザースクライビングによるＹ系線材細線加工
Development of Laser Scribing Process for YBCO Coated Conductors
須藤 泰範
， 中西 達尚 ， 三浦 正志 ， 吉積 正晃 ， 和泉 輝郎 ， 山田 穣 ， 塩原 融 （SRL）； 岩熊 成卓 （九大） ； 斉藤 隆 （フジクラ）
ysutoh*istec.or.jp
Abstract:
Y系線材はBi系線材に比べ、低コスト・高Jc-B特性を有し、後加工により交流損失を低減することが可能であることから、将来の機器応用に大いに期待されている。機器応用においては、過電流による焼損を防ぐために、Ａｇ層以外にＣｕなどの安定化層をラミネートした複合線材構造が求められており、それらの線材を細線化加工し、交流損失を低減させるための技術開発が必要である。本研究において、YAGレーザーによりCu安定化層付き5mm幅Y系線材を3分割細線加工した結果、交流損失を約1/3に低減できることを確認したので報告する。また、線材の剥離抑制のためのアニール等の効果についても報告する。