バリア入りBi2223多芯線材の作製と交流損失特性

Fabrication and AC loss characteristics in Bi2223 twisted multifilamentary tapes with resistive barriers

稲田 亮史 ， 光野 克紀 ， 中村 雄一 ， 太田 昭男 （豊橋技科大） ； 李 成山 ， 張 平祥 （西北有色金属研究院）
inada*eee.tut.ac.jp
Abstract:　 交流外部磁界にさらされたBi2223多芯線材において，多芯化された超電導フィラメントは母材である銀を介して電磁気的に強く結合し，大きな交流損失（磁化損失）を発生する。フィラメント間結合を抑制し損失低減（特に垂直横磁界印加時）を実現するためには，フィラメントのツイストだけではなく，フィラメント−母材占有部分の横断抵抗率の向上が必須である。本研究では，様々な酸化物を高抵抗バリア層としてフィラメント間に導入したBi2223多芯線材の作製と交流損失特性の評価を行った。フィラメント間に導入する酸化物バリアとしてCa2CuO3およびSrZrO3を選択し，更に加工性を向上させることを目的として20〜30wt%程度のBi2212粉末を混合した。線幅およびツイストピッチ長の異なる線材の交流損失特性を平行および垂直横磁界下において測定し，バリア層導入の効果について検討した。