YBCOテープ線材用配向Ni-W合金基板の開発
Preparation of the cube textured Ni-W tapes for YBCO coated conductor
高橋 保夫
，中西 達尚，小泉 勉，兼子 敦，長谷川 隆代（昭和電線）
k920112@snt1.swcc.co.jp
Abstract: Y系次世代線材の低コスト化に関する検討として配向Ni-W合金基板の開発を行っている。以前の発表で配向熱処理、電解研磨した100m級のNi-Wテープで面内配向が8deg.、表面粗さRaが約1nmの基板が得られていると報告した。しかしながら、高JcYBCO膜を得るには面内配向性が不十分と考えられる。また、機械強度１６０MPa程度と高強度化が必要と考えられる。そこで本報告ではNi-Wの配向性向上及び高強度化の検討を行った。今回の検討により高配向Ni-Wタイプでは5.9deg.の面内配向性が得られ、高強度タイプでは300MPa以上（0.2%耐力）の強度が得られた。 詳細については当日報告する。