Abstract: 高Sn濃度のCu-Sn化合物（イータ）粉末を原料とした粉末充填法によるNb3Sn線材の開発を行っている。イータ化合物は、NbSn2化合物やTa-Sn化合物と比較して、低コストで簡単に微粉末を作製することができる。多量なSnの供給の他、粉末に簡単にTi添加を行うことができ、線材の臨界電流密度を大幅に向上させることが可能である。ブロンズ法線材よりもCu-Sn成分の歩留まりがよく、中間焼鈍を必要としない短期製造が可能で、また、内部Sn線材よりも有効フィラメント径が小さい、高臨界電流密度且つ低コストな新しいNb3Sn線材の実現が期待できる。我々は、本製法をFEAT（Fine Eta compound powder for Attractive Tin source）法と名付けて、ブロンズ法に変わる新しいNb3Sn線材の実用化を目指した研究を推進している。本研究はNEDO産業技術研究助成事業により行った。