フィラメント間バリア層を有するAg/Bi2223多芯テープ線材の作製と評価
Fabrication and evaluation of Ag/Bi2223 multifilamentary tapes with interfilamentary barriers
稲田 亮史
，岩田 佳孝，安並 妙子，福本 陽平，中村 雄一，太田 昭男（豊橋技科大）；張 平祥（西北有色金属研究院）
inada@eee.tut.ac.jp
Abstract: Ag/Bi2223多芯テープ線材に外部から交流磁界が印加された場合，多芯化されたフィラメントは母材（銀）を介して電磁気的に強く結合し，非常に大きな磁化損失を発生する。フィラメント間結合を抑制し磁化損失低減を実現するためには，フィラメント占有領域の横断抵抗率の向上を行うことが必須である。本研究では，フィラメント間に酸化物バリア層を導入したBi2223多芯テープ線材の作製と評価を行った。バリア材としては，Ca2CuO3粉末にBi2212粉末を質量比で30％程度混合したものを用いた。作製した線材の断面観察を行った結果，バリア層は概ね各フィラメント周辺に介在していることが確認できた。平行横磁界下での磁化損失の測定結果から，横断抵抗率はバリア無し線材と比較して7〜8倍程度向上していることが確認された。更に，数m長のバリア線材の試作し線材長手方向の超電導特性を評価した結果，Jc＝12，000〜15，000A/cm^2（@77K， 0T）と，同一工程で作製したバリア無し線材と比較すると15〜20%程度劣化するものの，比較的均一な特性を得ることができた。