配向Ni-W合金基板を用いたYBCO線材の開発
Preparation of the YBCO tapes using cube textured Ni-W substrate.
高橋 保夫
，中西 達尚，小泉 勉，兼子 敦，長谷川 隆代（昭和電線）；青木 裕治，塩原 融（SRL）
k920112@snt1.swcc.co.jp
Abstract: Y系次世代線材低コスト化の検討として配向Ni-W合金基板上への中間層、超電導層の成膜法の開発を行っている。 前回の発表でNi，Wの拡散バリア層としてCe-Zr-O（MOD）中間層の検討を行った結果、CZO層はNi，Wの拡散防止効果があることを報告した。 今回YBCO膜のIc向上の検討としてCZOの成膜条件、Ni-W基板作製条件を最適化してCeO2（PLD）/CZO（MOD）/Ni-W基板を作製した。これらの基板を用いてTFA-MOD法によりYBCOを成膜した結果Ic＝80Aの膜が得られることがわかった。YBCO膜のJcはCeO2-cap層の面内配向性に依存し約8deg.の面内配向性をもつCeO2/CZO/Ni-W上に約1MA/cm2のJcが得られることがわかった。詳細について当日報告する。