高抵抗バリア層を有するBi-2223多芯テープ線材のフィラメント間電流配分
Current sharing among filaments in Bi-2223 multifilamentary tapes with high-resistive barrier layers
柁川 一弘
, 飯山 友樹 , 円福 敬二 , 船木 和夫 （九大）
kajikawa*sc.kyushu-u.ac.jp
Abstract:
現状のBi-2223銀シーステープ線材は、臨界電流特性を向上するために多芯構造を有するが、フィラメント同士の物理的な接触やフィラメント間の電磁気的結合により、フィラメント束全体が1つの超伝導体のように振る舞う。従って、このようなBi-2223線材に外部交流横磁界を印加すると、特にテープ面に垂直な方向に対して、多大な交流損失が発生することが知られている。この垂直磁界損失を低減するために、フィラメント間に高抵抗の酸化物バリア層を配置する構造の線材が試作されているが、その電流分布については詳細に検討されていない。そこで、本研究では、高抵抗バリア層を有するBi-2223多芯線材における通電時の電流分布について、定量的に評価することを目的とする。まず、今回は、バリア層の抵抗率が無限大である極限条件下に的を絞って、理想化した多芯テープ線材におけるインダクタンス値のばらつきから、フィラメント間の電流配分を数値的に見積もる。また、各フィラメントのn値が電流配分に与える影響についても、系統的に考察する。