酸化物バリアを導入したBi2223多芯テープ線材の作製と評価
Fabrication and evaluation in Bi2223 multifilamentary tapes with various oxide barriers
稲田 亮史
, 福本 陽平 , 安並 妙子 , 中村 雄一 大 , 太田 昭男 （豊橋技科大）； 張 平祥 （西北有色金属研究院）
inada*eee.tut.ac.jp
Abstract:
Bi2223多芯テープ線材に外部から交流磁界が印加された場合，多芯化された超電導フィラメントは母材（銀）を介して電磁気的に強く結合し，大きな交流損失（磁化損失）を発生する。フィラメント間結合を抑制し，損失を理想的に多芯化されたレベルまで低減するためにはフィラメントの撚り加工（ツイスト）だけではなく，フィラメント占有領域の横断抵抗率の向上が必要不可欠である。本研究では，フィラメント間に様々な酸化物バリア層を導入したBi2223多芯テープ線材の作製と評価を行った。バリア材には，これまで検討を行ってきたCa
2
CuO
3
＋Bi2212（30wt%）の他，CuO， Cu
2
OおよびAl
2
O
3
を用い，各酸化物バリア材の導入がフィラメント内の2223相の形成，超電導特性および横断抵抗率におよぼす影響を実験的に検討した。更に，数m長のバリア入り線材を試作し，線材長手方向の超電導特性の均一性について評価した。