Bi-2223銀シーステープ線材の交流損失に与える多芯フィラメント構造の影響
Influence of multifilament structure on AC losses in Bi-2223 Ag-sheathed tape
九州大学
Department of Electrical and Electronic Systems Engineering， Graduate school of Information Science and Electrical Engineering， Kyushu University
中村大輔， 林敏広， 柁川一弘， 船木和夫
nakamura*sc.kyushu-u.ac.jp
Abstract :
液体窒素温度で比較的良好な超伝導特性を有し、かつkm級の長尺線材が開発されているのは、唯一Bi-2223銀シーステープ線材のみである。このBi-2223超伝導体は銀との界面で良好に結晶成長するため、多数のBi-2223フィラメントが銀母材中に配置された多芯フィラメント構造を有するのが一般的である。しかし、これまでに、多芯フィラメント構造が交流損失に与える影響について、系統的には議論されていない。そこで、本研究では、フィラメント形状や配置を様々に変化させた場合に発生する交流損失の違いについて検討する。幾何学的形状が交流損失に与える影響のみを評価するために、臨界電流密度が局所磁界の大きさに依存しないBeanモデルを仮定した。この場合、磁気エネルギー最小化条件を用いて、交流ピーク時におけるベクトルポテンシャル分布から一周期当たりの交流損失を数値的に見積もることができる。また、Bi-2223テープ線材における交流損失は、外部磁界がテープ幅広面に対して垂直に印加された場合が最も大きくなることが知られている。そこで、この垂直磁界中における交流損失に与える多芯フィラメント構造の影響について調べる。
Keyword(s) :
交流損失,エネルギー最小化条件,Bi-2223銀シーステープ線材,多芯フィラメント構造,垂直磁界,数値計算