Cu安定化RHQT法Nb3Al丸線材の開発
Development of Cu-stabilized RHQT-processed Nb3Al round wires
A物材機構， B日立電線， C徳島大
National Institute for Materials Science
菊池章弘A， 櫻井義博A，B， 田川浩平A，B， 竹内孝夫A， 北口仁A， 飯嶋安男A， 伴野信哉A， 井上廉C
kikuchi.akihiro*nims.go.jp
Abstract :
Cu安定化材が付与された長尺RHQT法Nb3Al丸線材の開発における進展を報告する。単純な圧接や電解メッキだけではRHQT法Nb3Al丸線材へCu安定化材を複合することは困難であるため、高真空中でのイオンプレーティングにより1ミクロン厚程度のCuキャップ層を線材周囲に被覆し、その後に電解メッキにより所定のCuを厚く付与する方法を検討している。長尺線材のためにreel-to-reelの連続イオンプレーティング装置を開発し、最近、同装置の改良により、全長500mのNb3Al線材へCuキャップ層を成膜することに成功した。さらにCuキャップ層で覆われたNb3Al線材の周囲に、電解メッキにより80-150ミクロンと厚くCuを付与した。この電解メッキについても、長尺線材に対応可能なreel-to-reelの連続電解メッキ装置を開発した。当日は、作製したNb3Al丸線材の電解メッキ後のダイス伸線加工性、線材の長手方向における外径の均一性、Cu比の制御等について近況を報告する。
Keyword(s) :
RHQT法Nb3Al線材,銅安定化材付与,イオンプレーティング,電解メッキ,ダイス伸線加工,