Cu安定化RHQT法Nb
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Al丸線材の開発（第2報）
Development of Cu-stabilized RHQT-processed Nb
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Al round wires （part 2）
菊池章弘
（NIMS）；田川浩平， 櫻井義博（日立電線）；小林道雄（ヒキフネ）；瀧川博幸，飯嶋安男，竹内孝夫，北口仁，二森茂樹，伴野信哉（NIMS）
KIKUCHI.Akihiro*nims.go.jp
Abstract: RHQT法Nb
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Al丸線材へのCu安定化材の複合技術の確立を図ろうとしている。Cuを厚く付与する前に、高真空中でのCuイオンプレーティングを行って、Nb酸化被膜を除去すると同時に1ミクロン厚のCu seed-layerを堆積し、その後に一般的なCu電解めっきによりCu安定化材を厚く付与する。km級の長尺線材への処理に対応可能な連続イオンプレーティング装置及び連続電解メッキ装置も整えた。本発表では、Cuを複合する前の線材の表面状態が、後に複合されたCuのRRRに大きく影響を及ぼしていることについて報告する。