高抵抗率の金銀合金層を分流保護層とする超電導薄膜限流素子 （3）
−薄膜限流器とテープ巻線型限流器のコスト比較

Superconducting thin-film fault-current limiting elements using high-resistivity Au-Ag alloy shunt layers （3）
- comparison of estimated costs between a thin-film fault-current limiter （FCL） and a coated-conductor-based FCL

山崎裕文，新井和昭，古瀬充穂，中川愛彦，海保勝之，熊谷俊弥（産総研）；渋谷正豊，仁田旦三（東大）
h.yamasaki*aist.go.jp
Abstract:　 超電導−常電導転移抵抗型限流器は、事故時に抵抗性の電圧を発生することによって限流する。限流素子の単位長さ当りに印加できる電圧（耐電界）が高ければ、それだけ素子長を短くすることができるので、高価な超電導体の必要面積を低減することができる。我々は、ホットスポット対策として、純金属よりも１桁近く抵抗率の高い合金（金銀合金等）を高温超電導薄膜に蒸着して常電導転移時の分流保護層とすることにより、従来素子と比較して４倍以上の耐電界を達成した。このような高パワー密度薄膜限流素子を用いた限流器の概念設計を行うとともに、Ｙ系テープ線材を用いる巻線型限流器とのコスト比較を行ったので報告する。