高抵抗酸化物バリアを導入した銀シースBi2223多芯テープ線材の作製
Fabrication of Ag-sheathed Bi2223 multifilamentary tapes with oxide resistive barrier
岩田 佳孝
，稲田亮史，中村雄一，太田昭男（豊橋技科大）；張平祥（西北有色金属研究院）
y-iwata*super.eee.tut.ac.jp
Abstract: 銀シースBi2223多芯テープ線材に外部から交流磁界が印加された場合、多芯化された超電導フィラメントは被覆導体（銀）を介して電磁気的に強く結合し、非常に大きな交流損失を発生する。フィラメント間電磁結合を抑制し交流損失低減を実現するためには、被覆導体部分の高抵抗化を行うことが必要不可欠である。本研究では、Ca-Cu-Oをフィラメント間に高抵抗バリア層として導入したBi2223銀シース線材の作製と評価を行った。Ca-Cu-O単体は非常に堅く加工性が悪い材料であるため、Bi2212粉末を質量比で30％混合したものをペースト化し、単芯線のシース表面に塗布し多芯構造化を行った。作製したバリア入り多芯線材の断面観察を行った結果、バリア層は概ね各フィラメント周辺に介在していることが確認できた。またバリア入り試料の臨界電流密度Jcは、バリアなし試料と比較して2割程度低い値が得られた。