加圧熱処理を行った単芯Bi-2223銀シーステープ線材の臨界電流密度分布

Distribution of the critical current density in a mono-core Bi-2223 silver-sheathed tape prepared by the over pressure processing

木内 勝，小田部荘司，松下照男（九工大）；藤上純，林和彦，佐藤謙一（住友電工）
kiuchi*cse.kyutech.ac.jp
Abstract:　 Bi-2223銀シーステープ線材において最終焼結時に加圧熱処理を行うことにより、高い臨界電流密度が得られることが知られている。ここでは、この高い臨界電流密度がどのような原因によるものかを明らかにするために、単芯テープ線材に対してCampbell法を用いて超伝導体内部の臨界電流密度の分布を評価し、その加圧焼成熱処理の影響を調べた。