2E-p35

低熱侵入計測用ハーメチックシールの開発　(III)
A proposal of Thermo electric Hermetic Seals for low heat leakage

^A中部大学,^Bジェック東理社,^C東洋鋼鈑
°三輪聖史^A,小嶋伸哉^A,浜辺誠^A, 高橋英昭^A,山口貴行^A,中村圭二^A,山口作太郎^A,青木五男^B,金子充宏^B,後藤修一^B,高木研一^C
E-mail : e03729*isc.chubu.ac.jp
Keyword(s) : ペルチェ電流リード,熱侵入,ハーメチックシール,ペルチェ素子,計測線,

超伝導低温システムでの問題の一つに熱侵入がある。ここでは計測線からの熱侵入の議論を行なう。熱侵入の低減のためペルチェ電流リードの原理を利用し、～2A級の新型ハーメチックシールの開発を行なっている。前回は、BiTeの常温側と低温側で通電時に最大で28Kの温度差を得ることができたが、構造上機械的強度に問題があると同時に半導体接続部の発熱が大きかった。今回は性能向上を目指し、より強度が高くハンダ付けを改良し接続抵抗をさげた新しいハーメチックシールを作成し、その性能試験を行なっている。