Y系線材用{210}<120>集合組織銀合金テープの開発

{210}<120> Textured Ag-Alloy Tape for Coated Conductorss

鹿児島大学,フジクラ^A,日立^B,中部電力^C
@土井俊哉,井上晃一,白樂善則,尾鍋和憲^A,岡田道哉^B,鹿島直二^C,長屋重夫^C

　 Y系線材用の基材テープを目的として、{210}<120>集合組織を有するAg-Cu合金テープを開発した。合金組成は、0.05〜0.2wt%Cuの範囲で検討した。合金インゴットを700℃で真空中で焼鈍した後、室温で95〜97％の範囲まで冷間圧延し、様々な温度で再結晶を行わせた。X線ポールフィギュア測定の結果から、良好な{210}<120>集合組織を有するAg-Cu合金テープを得ることができた。