Methods in low temperature thermal expansion
物質・材料研究機構,東工大・理A
@沼澤健則,荒井修A
室温から極低温までの熱膨張計測に、歪みゲージを利用したクリップ法を開発し、特に超伝導線材などに有効な手段であることを確認した。一方、電気容量（キャパシタンス）変化を利用した計測法は基本的に非接触であり、感度が高いことが知られている。しかし、試料の整形やセッティングに感度が大きく依存するため、簡便な方法とは言い難い。我々は、かなりラフな形状に対応可能なキャパシタンス法による測定装置を試作し、1.5Ｋから室温までを安定して熱膨張変化を計測可能な解析手法を確立した。本講演では、両者の比較を通してそれぞれの利点を明らかにし、簡便な極低温熱膨張計測方法を提案したい。