TFA-MOD法によるY123線材の厚膜化の検討

Fabrication of thicker Y123 films for coated conductor by TFA-MOD method

SRL,フジクラ^A

@富士広,本庄哲吏,中村雄一,和泉輝郎,塩原融,飯島康裕^A, 武田薫^A

　 TFA-MOD (Metal Organic Deposition)法は、非真空プロセスで低コストであることから、RE系超電導テープ線材の成膜方法のひとつとして期待されている。我々は、これまでに金属基板上であるCeO₂/YSZ（IBAD法）/ハステロイ上においてJc（77K、0T）2.2MA/cm²を有するYBCO膜の成膜に成功している。本報では高Ic化のために、線材の厚膜化についての検討を行ったので報告する。