PLD法によるAg-Cuテープへの連続成膜

Continuous preparation of YBCO film on Ag-Cu tape by PLD method


東芝研究開発センター

@芳野久士,山崎六月,トルン・デイン・タン


  Ag-Cuテープを真空チャンバー中で連続熱処理しながら、PLD法でYBCOを成膜する装置を開発した。基板温度、レーザー周波数、テープ移動速度をパラメータとし、、得られたテープについて超電導特性を評価した。その結果、1m/h〜5m/hの移動速度において10万A/cm2以上のJcが得られた。