ディップコート法によるBi-2223多層テープの作製

Fabrication of Bi-2223 multilayer tapes by dip-coating method

物材研　筑波大院^A

@Y.S. Sung, 谷野浩敏^A, 北口仁, 熊倉浩明, 戸叶一正

　 ディップコート法を適用してBi-2223/Ag多層テープを作製し、組織、臨界電流密度、電圧−電流特性などを測定した。