Measurement of dynamic modulus for epoxy rezin added plasticizer
工学院大,大阪大A,明星大B
@中根 央,A西嶋茂宏,山崎貞郎,B吉澤秀治
極低温用エポキシの設計手法を確立するために、エポキシに系統的に可塑剤を加え、動的ヤング率を室温から極低温まで測定した。その結果として、可塑剤がTgを低下させる過程を明らかにできるとともに、可塑剤に起因した緩和ピークを検出した。この可塑剤に起因した緩和ピークも極低温では消失し、その効果は無くなることも示した。