PLD法によるAg-CuテープへのYBCO多層成膜

Multilayer deposition of YBCO film on Ag-Cu alloy tape by PLD


東芝研究開発センター

@芳野久士,山崎六月,T.D.Thanh


  Ag-Cuテープ上に直接成膜したY系超電導線材の研究開発を行っている。これまでに長さ1mで10〜20万A/cm2のJcを得ている。今回は、YBCOの厚膜化、および多層化を行い高Ic化の可能性を検討した。その結果、Cu-rich組成を成膜後その上に1-2-3を成膜した場合Icが向上することが分かった。テープの連続多層成膜においても同様の効果が見られ、Ic=25〜30Aの値が得られた。