金材技研A, 東工大B
@荒井修A,B, 沼澤健則A, 奥田雄一B,佐藤明男A
知的基盤推進制度による極低温熱物性計測技術標準化の一環として、歪みゲージを用いた極低温熱膨張率計測法について検討した。極低温の疲労試験で使用される歪みゲージ4個をTi-6Al-4Vのクリップに貼り付けた。4つの歪みゲージはブリッジ回路を構成しており、ビーム間距離の変化を高感度で読み取ることができる。ビーム間の距離はおよそ8mmであり、その先端に試料を固定する。標準参照試料として銅(99.999%)を使用し、文献値をもとに各温度におけるクリップからの出力を校正した。今回は測定の精度を上げるために、クリップの大きさを1回り小さくし、更にクリップを2つ用いて試料を固定した。測定試料は、銅、アルミニウム、ニオブ、チタンなどである。