小型パンチ試験によるSUS316電子ビーム溶接材の極低温破壊特性評価

東北大学大学院工学研究科
@堀口勝三,進藤裕英

　 大型ヘリカル装置の電磁力支持構造物に使用されているSUS316電子ビーム溶接材を対象に, 液体ヘリウム温度(4K)における小型パンチ試験を行った。実験は, 溶接部中央より試験片中心まで0mm, 1mm, 2mmの試験片を用いて行い, 破壊等価ひずみと硬さとの関係を明らかにした。また, 小型パンチ試験の有限要素解析を行い, ひずみエネルギー密度を求めて, 実験結果に理論的検討を加えた。