（株）東芝研究開発センター
@工藤由紀 ,久保田宏,芳野久士
これまでにサファイア基板上YBCO薄膜とAlN上金属薄膜とを並列接続した限流素子を作製し、許容電圧を向上できることを報告している。向上した理由は限流初期に過電流がYBCO薄膜から金属薄膜に分流し、YBCO薄膜に加わる熱負荷を低減できたためである。金属薄膜の面積や抵抗などのパラメータの最適化により、さらに許容電圧を向上できると考えられるが、最適化のためにはYBCO薄膜から金属薄膜への分流特性を把握しておく必要がある。そこで、今回、金属薄膜に複数の端子を設けて電圧を測定し分流特性を評価したので報告する。