LPE法による金属基板上へのRE123膜の作製


超電導工学研究所
@中村 雄一, 保原 夏朗, 柿本 一臣, 泉 徹, Yao Xin, 和泉 輝郎, 塩原 融


  テープ線材の作製におけるRE123相の成膜方法としてLPE(Liquid Phase Epitaxy)法を用いる場合、金属基板と(RE-)Ba-Cu-O溶液との反応の抑制が重要である。この反応抑制のための中間層としてMgOあるいはNiOがあげられる。更にLPEの際の溶液をそれぞれMgOあるいはNiOで飽和させることが反応抑制のために必要であることがわかった。しかしながらMgOあるいはNiO飽和溶液から成膜したRE123相は123構造中にMgOあるいはNiOを含むため低いTcしか示さない。そこで予備実験としてMgO単結晶基板上にMgOあるいはNiO飽和溶液から成長したRE123相を成膜し、その上に更にMgO及びNiOを含まない溶液からRE123を成膜したところ90K以上のTcを示すY123膜を得ることが出来た。これらのことからテープ線材として金属基板上にLPE法によりRE123相を成膜する際の構造として、金属基板上のMgOあるいはNiO中間層上に中間層元素を飽和した溶液から成膜した123相を第2中間層として用いることが有効であることがわかった。この知見を元に金属基板上にLPE成膜した結果について、特性評価結果と共に報告する。本研究は、超電導応用基盤技術研究体の研究として、新エネルギー産業技術総合開発機構の委託により実施したものである。