Reduction of AC transport losses in Ag-sheathed Bi2223 multifilamentary tapes by resistive barrier
豊橋技術科学大学，西北有色金属研究院A，(財)鉄道総合技術研究所B
@稲田亮史，宇野徳志朗，高取洋介，福山一哉，張平祥，太田昭男，周廉A，藤本浩之B
近年、抵抗性バリアを線材内に導入し、超伝導フィラメント間の電気的な結合を抑制することによって、交流損失の低減を図る研究が盛んに行われている。前回の報告で、我々はテープ面に対して平行に抵抗性バリアを導入する方法が、通電損失の低減に有効であることを実験的に明らかにした。本研究では、通常の銀シースBi2223多芯テープと絶縁テープとを交互に積層した簡単なモデル導体を作製し、その通電損失特性の測定蝠]価を行った。測定されたモデル導体の損失値は、導体と同じ断面形状を持つ多芯線材の損失計算結果とは一致せず、その大きさは予測値よりも低い値を示した。この結果から、モデル導体の損失の振る舞いは、テープ面に対して平行にバリアが導入されたテープ線材の場合と定性的に一致することが確認された。