Fabrication of buffer layer on textured metal substrates
日立・日立研A
@湯浅 豊隆、黒崎 晴彦、荒木 猛司、東山 和寿A、平林 泉
{100}<001>立方体集合組織を有する銀テープ(CUTE銀テープ)は、真空中で再結晶化熱処理することにより平滑な表面を得ることができる。このCUTE銀テープ等の上にe-beam及びPLD法でCeO2,YSZ等の中間層を作製した。さらに、これら中間層上にMOCVD法及びMOD法などの成膜手法でYBCO線材の作製を検討した。