RE₂(Nd,Sm,Eu,Gd,Dy,Ho)BaCuO₅高融点基盤とBa₃Cu₅O₈低融点上地との相互拡散によるRE-123相の生成について研究するとともに、Nd-,Sm-224相の生成を抑制する処理条件を明らかにした。さらに、Ba₃Cu₅O₈上地にAgを添加したときのRE-123の最適熱処理条件と臨界温度への影響を研究した。Agを添加するとRE-123相の生成温度が低下し、875℃（20%O₂/Ar）において90KのT_cをもつ、厚さ約100μｍのRE-123相が生成出来た。