フィラメント間への高抵抗バリア導入によるBi2223多心テープ線材の低交流損失化

横浜国大,住友電工A

@雨宮尚之,塚本修巳,Marian Ciszek,鳥井正泰,水島英二,綾井直樹A,林和彦A,上山宗譜A


 多心化によって超伝導線材の外部横磁界に対する交流損失を低減するためには,フィラメント同士の結合を切り,各フィラメントが実効的に電磁的に独立に振る舞うようにしなければならないが,それにはブリッジング抑制と高垂直抵抗化が必要である.これらを実現するために各種材料の高抵抗バリア層をフィラメント間に導入したBi2223多心テープ線材を試作し,その超伝導特性・交流損失特性等を調べている.本発表では,試作した線材の構造,並びにSQUID磁化測定装置によるTc測定結果・交流損失特性等について報告する. この研究は,横浜国立大学と住友電工の共同研究グループによるNEDOの提案公募研究プロジェクトの一環として行われたものである.