東芝研究開発センター,Super-GMA
@工藤由紀,久保田宏,芳野久士,長村英博A
YBCO薄膜を用いた抵抗発生型限流素子の実用化のために素子容量の増大が要求されている。素子容量の増大のためには1枚の素子当たりの容量を増加させることや、複数の素子の直並列化技術が必要である。前回、我々はYBCO薄膜の基板材料の検討を行い、Al2O3はLaAlO3に比べ単位長さ当たりの耐電圧を約4倍向上できることを報告した。今回、 Al2O3基板を用いた素子を6枚直列接続したモジュールを作製し、LC回路を用いて限流特性を調べたところ、耐電圧1.87kV(1.32kVrms)の特性が得られたので報告する。なお、このモジュールの連続通電電流は50Armsであった。