東芝研究開発センター
@芳野久士,山崎六月,T.D.Thang,工藤由紀,久保田宏
集合組織銀テープ上に直接成膜したY系超電導線材のJc向上研究を行っている。これまで(110)配向銀テープを用い、1.2×105A/cm2のJcを得ている。実際の応用を図るにはさらなるJc向上とともに、銀テープの機械強度の向上が必要と考えられる。そこで本研究では数種類の銀合金テープを作製し機械的特性を測定するとともに、銀合金の結晶配向性に及ぼす熱処理の影響を検討した。またレーザーアブレーション成膜法で作製したYBCO超電導膜の特性を比較検討した。