前回、我々は、YBCO薄膜線路と金属薄膜線路から限流素子を構成することにより、素子の容量を増加させる方法を提案した。しかしながら、金属薄膜はYBCO薄膜をエッチングした基板上に作製しており、必ずしも成膜したYBCO薄膜の面積を有効に利用してはいなかった。今回、YBCO薄膜を作成する基板とは別の基板上に金属薄膜を作成し、これにより同じ面積のYBCO薄膜を用いても従来の素子構造、すなわちYBCO薄膜線路の上だけに金属薄膜を設ける構造と比べて素子の容量を大きく増加させることに成功した。