PLD法によりY123線材を作製するプロセスが数多く研究されており、様々な基板を用いた検討がなされている。　その中でも長尺テープを作製可能な配向銀テープは線材の実用化に有効な材料である。　しかしながら、Ag上へのY123を直接成膜する場合Ag中へCuが拡散すること、Ag{100}<001>配向の場合８回対称膜となることが知られており、特性劣化の原因となることが報告されている。　そこで本研究ではAg上へＣｅＯ_２中間層を検討した結果について報告する。