B3-6
我々は単結晶基板上に作製したYBCO薄膜を用い、SN転移型限流素子の開発を行っている。限流素子設計上、YBCO薄膜のクエンチ現象を把握する必要があるため、これまで単結晶基板上YBCO薄膜のクエンチ伝播速度について理論と実験の両面から検討し、YBCO薄膜のクエンチ伝播速度の理論式を求めてきた。ところで実際の限流素子においてはクエンチ時の局所的発熱を防ぐために金属膜を被覆している。そこで今回はYBCO膜に金属膜を被覆した試料についてクエンチ伝播速度を測定し、クエンチ伝播に与える金属膜の影響を検討するとともに、過電流によって生じたクエンチの初期過程について解析を行ったので報告する。