クロム等の高抵抗材で被覆された素線からなる導体内の電流分布を分布定数回路モデルを使用して解析した。本解析では、素線間のコンダクタンスが重要なパラメータとなる。導体内電流分布の不均一により励磁速度依存不安定性を示したUS-DPC導体に対して、素線間コンダクタンスを測定した。測定結果は、約１０００S/mとなった。本値を用いて、電流分布を計算したところ、導体内に偏流が発生することが分かった。