Seed layer techniqueを用いたSmBa2Cu3Oy超伝導線材の高速成膜の検討

Investigation of high speed deposition of SmBa2Cu3Oy coated conductor by the seed layer technique


後藤 大志, 土屋 雄司, 一野 祐亮 (名大); 淡路 智 (東北大); 松本 要 (九工大); 和泉 輝朗 (産総研); 吉田 隆 (名大)


Abstract:PLD法によるREBa2Cu3Oy(REBCO)長尺線材の成膜を高速化させるために、単にレーザー発振エネルギー、発振周波数や線材速度を大きくするだけでは、a軸配向粒混在率が増大することや膜のモフォロジーが劣化するため、高超伝導特性の維持は難しくなる。これまで、我々は、基板上に良好な結晶性を示すREBCOの薄いseed層を成膜することで、その上のupper層である超伝導層も良好な結晶性を示しかつ高いTc及びJcを示すseed layer technique (SLT)を開発し、報告してきた。そこで、本研究では、SLTを用いて高いレーザー発振エネルギー、発振周波数や速い線材速度でSmBa2Cu3Oy(SmBCO)のupper層を成膜した短尺線材を評価し、高速成膜を検討した。その結果、SLTを用いることで高速成膜してもSLT無しの線材と比較して、a軸配向粒混在率が低下することが確認された。当日は、異なるレーザー発振エネルギー、発振周波数や線材速度でSLTを用いて作製したSmBCO短尺線材の表面形状、配向性及び超伝導特性について報告する。