配向Cuテープ上に導電性中間層を配置したYBCO線材の微細組織

Microstrucutures of YBCO CC Using Conductive Buffer Layer on Textured Cu Tape


一瀬 中 (電中研); 森村 岳雄, 堀井 滋, 土井 俊哉 (京大)


Abstract:材料コストを低減するために,超電導層の上に電気的安定化層の銀層,銅層を作製せずに,電気的安定化層の役割を金属基材に持たせることを検討している。そのためには,導電性中間層および導電性の高い金属基材を使用する必要がある。現在,我々のグループでは,新規の線材構造としてYBCO/NbドープSrTi03/Ni/{100}<001>Cu/SUS316テ-プ 構造を提案し,電気的自己安定化YBCO線材の開発を目指している。今回,NbドープSrTi03の中間層の厚さ等の作製条件を最適化したYBCO線材の内部組織を透過型電子顕微鏡で観察したのでその結果を報告する。