配向クラッド基板PLD法GdBCOコート線材の臨界電流密度に与える成膜速度の影響

Influence of fabrication speed on Critical current density in PLD processed GdBCO coated conductor with Ni-clad substrate


和田 純, 木内 勝, 小田部 荘司, 松下 照男 (九工大); 大松 一也 (住友電工)


Abstract:配向Niクラッド基板を用いたPLD法GdBCOコート線材の臨界電流密度が超伝導層の成膜速度によって受ける影響について調べた。その結果、成膜回数が少ない試料ではでは、成膜速度の速い超電導層の薄い試料が高い臨界電流密度を示したが、成膜回数を増やした超電導層の厚さが厚い試料では、成膜速度が遅い試料と速い試料の臨界電流密度の差はなくなった。この測定結果について、磁束クリープモデルを用いて解析を行い、成膜速度を変化することで生じる超電導組織の変化とそれに伴う臨界電流密度特性の変化に関して、議論を行う